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HPT-TCX-K10導熱絕緣片

HPT-TCX-K10是一款以PI薄膜為增強基材的導熱硅橡膠制成的導熱絕緣片產品，同時具備導熱性能和高耐壓絕緣性能。主要應用于發熱半導體器件和散熱基板之間，起導熱和絕緣作用。表面平整光滑，在各類金屬質和陶瓷質器件表面具有良好的貼服性能。高導熱率使其在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能，實現發熱元器件的高效散熱。

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產品特點

優異的導熱性能，低熱阻，且性能穩定,長期使用可靠；結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；具有一定的柔韌性、優良的絕緣性;表面平整光滑，完全不帶粘性，在各類金屬質和陶瓷質器件表面具有良好的貼服性能；可重復使用的便捷性。

典型應用

鋁基板與散熱片之間；MOS管、變壓器（或電容/PFC 電感）與散熱片或外殼之間的導熱；主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱；汽車電子行業應用（如氙氣燈鎮流器、音響，車載系列產品等）；功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間；微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）。

產品參數

產品特性	單位	參數	測試標準
增強基材	— —	PI薄膜	— —
顏色	— —	黃色	Vision
比重	g/cm³	1.8±0.1	ASTM D792
厚度	mm	0.08、0.15	ASTM D374
硬度	Shore A	80±10	STM D2240
拉伸強度	MPa	≧5	ASTM D412
阻燃等級	— —	V-0	UL94
工作溫度	℃	-60~180	N/A
導熱系數	W/m·K	0.9	ASTM D5470
熱阻@50psi	℃in²/W	0.52	ASTM D5470
擊穿電壓	kV/mm	≧6.0	ASTM D149
體積電阻率	Ω·cm	≧10¹³	ASTM D257
介電常數	@1MHz	≧2	ASTM D150
介質損耗	@1MHz	≦0.1	ASTM D150
保質期	Month	12	— —