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HP-TC250NG單組分導(dǎo)熱凝膠

HP-TC250NG是一款膏狀的間隙填充導(dǎo)熱材料。隨結(jié)構(gòu)形狀成型，針對不平整的陶瓷散熱器表面或者不規(guī)則腔體，它具備最優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性，縫隙填充充分，具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩(wěn)定性，使用安全、可靠。可以像硅脂一樣施以壓力就可以流動(dòng)，在熱循環(huán)的作用下使用可靠性高，不會(huì)固化。

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產(chǎn)品特點(diǎn)

優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，低熱阻；以不定型替代傳統(tǒng)的組裝式片材；相比裝配式片材，可以印制更小的形狀；可通過手工或自動(dòng)化工藝進(jìn)行點(diǎn)膠；點(diǎn)膠或直接涂覆成各種形狀；柔軟，可消除應(yīng)力，減震。

典型應(yīng)用

5G基站，5G交換機(jī)；WIFI模組，智能音響，智能門鈴，智能門鎖；半導(dǎo)體塊和散熱器；電源電阻器與底座之間；溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面；熱電冷卻裝置；高性能中央處理器及顯示卡處理器；

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特性	單位	參數(shù)	測試標(biāo)準(zhǔn)
擠出量	g/min	25±5	90psi(30cc 針管）
顏色	— —	粉紅色	Vision
比重	g/cm³	2.8±0.2	ASTM D792
最小使用厚度	mm	0.1	ASTM D374
阻燃等級	— —	V-0	UL94
工作溫度	℃	-60~200	N/A
導(dǎo)熱系數(shù) @3mm,20psi	W/m·K	2.5±0.2	ASTM D5470
熱阻@0.1mm,40psi	℃in²/W	≦0.07	ASTM D5470
擊穿電壓@1mm	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
體積電阻率@1mm	Ω·cm	≧10¹³	ASTM D257
介電常數(shù) @2mm,1MHz	C²/(N·m²)	≧4	ASTM D150
介質(zhì)損耗 @2mm,1MHz	— —	≦0.1	ASTM D150
保質(zhì)期	Month	12	— —